当前所在位置是:首页 >> 产品中心 >> comexpresstype6
E-mail:gecpc@gecpc.com
电话:010-51286200
Com Express模块conga-TC1000
产品简介

COM Express Type 6 Compact Module based 
on Intel® Core™ Ultra Processors Series 3(Panther Lake-H)


产品特点

COM Express Type 6
Intel® Core™ Ultra Series 3
PCI Express Gen 4 | USB 4
尺寸95 x 95 mm


产品规格

 

COM Express Compact

处理器           

 

Intel® Core™  Ultra X7 358H (16 x 4.8  GHz, 18MB cache, 25W)
Intel® Core™  Ultra X9 388H (16 x 5.1  GHz, 18MB cache, 25W)
Intel® Core™  Ultra 5 325 (8 x 4.5 GHz, 12MB cache,  25W)
Intel® Core™  Ultra 5 336H (12 x 4.6  GHz, 18MB cache, 25W)
Intel® Core™  Ultra 7 356H (16 x 4.7  GHz, 18MB cache, 25W)
Intel® Core™  Ultra 7 366H (16 x 4.8  GHz, 18MB cache, 25W)
Intel® Core™  Ultra 9 386H (16 x 4.9  GHz, 18MB cache, 25W)

内存              

 

2x SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules up to 64 GB each 
(max. 128 GB  RAM system capacity) | up to 7200 MT/s | 
in-band ECC band ECC (only on  selected product variants)

网络                

 

2.5 GbE via Intel® i226 Ethernet controller series | 
Supporting TSN –  Time Sensitive Networking (depending on PN) |
Software Definable Pin (SDP) to  be used for IEEE 1588

I/O接口       

 

Up to 12x PCIe Gen4 PEG (H484) or up to 4x PCIe Gen4 PEG 
(H12Xe, H404)
up to 8x PCIe Gen4
up to 2x USB4
3x USB 3.2 Gen2 (incl. USB 2.0) + 8x USB 2.0
2x SATA (flexible multiplexing)
2 x UART
GPIOs
GPSPI
LPC
SM-Bus
I²C

板载控制器     

 

Next Gen 6 congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog |  
non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | 
Board  Statistics I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | 
Power Loss Control |  Hardware Health Monitoring | POST Code

NPU/AI加速器

 

Integrated NPU accelerator 50 TOPS | Up to 180 TOPS platform total

嵌入式BIOS

 

AMI Aptio® UEFI firmware
64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature
OEM Logo
OEM CMOS Defaults
LCD Control
Display Auto Detection
Backlight Control
Flash Update

 

大容量存储

 

NVMe x4 SSD (optional) up to 1 TB capacity

安全           

 

Trusted Platform Module (TPM 2.0) through Infineon SLB9672

电源管理                

 

ACPI 6.0 with battery support

图像             

 

Intel® Arc Graphics with up to 12 Xe cores or Intel Graphics with 
up to  4 Xe cores | Intel® Xe Matrix Extensions

视频接口

 

Up to 3x DDI (2x shared with USB4)
LVDS or eDP
4 x independent displays up to 8k

操作系统

 

Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise LTSC
Microsoft® Windows 11
Linux
Yocto

管理程序

 

RTS Real-Time Hypervisor

温度        

 

Commercial: Operating Temperature: 0 to +60°C |
Storage Temperature: -20  to +80°C

湿度                  

 

Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond.

尺寸

 

95 x 95 mm (3,74" x 3,74")


版权所有2007—2018 北京智汇联科技有限责任公司
地址:北京市昌平区中关村科技园区何营路9号院CPT健康产业园3号楼二层 京ICP备15045262号-1 京公网安备 11011402013222号
电话:010-51286200/56929963 E-mail:gecpc@gecpc.com