产品规格

COM Express Compact

处理器           

Intel® Core™  7 350
(2 P-cores, 4 LPE-cores, 4,8 GHz, 6MB Intel® Smart Cache)
Intel® Core™  5 320 
(2 P-cores, 4 LPE-cores, 4,6 GHz, 6MB Intel® Smart Cache)
Intel® Core™  3 305 
(2 P-cores, 4 LPE-cores, 4,3 GHz, 6MB Intel® Smart Cache)

内存              

SO-DIMM socket for DDR5 memory modules up to 64 GB |
up to 6400 MT/s

网络                

2.5 GbE via Intel® i226 Ethernet controller series | 
supporting TSN  (only on selected product variants)

I/O接口       

4 x PCIe Gen4
additional 4x PCIe Gen3 (optional via PCIe switch)
up to 2x USB4 (dedicated BIOS required)
4 x USB 3.2 Gen2 (includes USB 2.0)
4 x USB 2.0
2 x SATA
2 x UART
GPIOs
GPSPI
LPC or eSPI (optional)
SMB
I₂C or I₃C (optional)

板载控制器     

Next Gen 6 congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | 
non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | 
Board  Statistics I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | 
Power Loss Control |  Hardware Health Monitoring | POST Code

NPU/AI加速器

Integrated NPU 5.0 with up to 18 TOPS
 (only on selected product  variants)

嵌入式BIOS

AMI Aptio® UEFI firmware
64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature
OEM Logo
OEM CMOS Defaults
LCD Control
Display Auto Detection
Backlight Control
Flash Update

大容量存储

UFS 3.1 (optional)

安全           

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

电源管理                

ACPI 6.0 with battery support

图像             

Intel Xe 3 Graphics | Up to 18 TOPS Intel® XMX Matrix Engines

视频接口

Up to 2x DDI (2x shared with USB4)
LVDS or eDP

操作系统

Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
Microsoft® Windows 11
Linux
Ubuntu

虚拟机管理程序

conga-zones Hypervisor

温度        

Commercial Variants: Operation 0°C to 60°C | Storage -20°C to 80°C

湿度                  

Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond.

尺寸

95 x 95 mm (3,74" x 3,74")